這是一名50歲女士,來院前曾在醫學中心植牙,五年後出現全口膿血與口臭問題。因為在醫院接受牙周病治療時深深被牙周翻瓣手術所驚嚇,因此她上網查詢微創水雷射治療資訊,轉而來我的門診諮詢。

當她一坐上椅子,我開始與她攀談她的主要治療需求,她開始抱怨之前在大醫院治療很不舒服,在醫院接受手術翻瓣和基本牙周治療的過程都很粗糙,治療中聽到牙科尖銳器械聲的恐懼感,以及治療後的腫痛,都讓她很抗拒牙科治療。

但她發現自己牙齦浮腫、流血,口臭問題也變得明顯,因此在網路上做功課後來我門診諮詢,看是否有機會做微創水雷射輔助牙周病治療。

植體周圍炎治療前:門牙植牙發炎,牙齦呈現浮腫狀態
患者的正中門牙植牙發炎,牙齦浮腫明顯

植牙後牙齦發炎紅腫,水雷射輔助治療先控制植體周圍炎

當然,我了解患者是在傳統治療下,因某些醫師手術和治療手法的技術不佳,導致她對牙周治療產生恐懼。我簡單地做些臨床理學檢查,發現她的牙齦有明顯的紅腫和發炎,探測時流血,輕壓頰側軟組織有膿血流出。

#11、#21(兩顆正中門牙)的牙周探針檢測顯示囊袋深度約10mm,X光片檢測則顯示骨頭破壞已超過3mm,符合植體周圍炎的特徵:囊袋大於6mm,骨頭破壞超過3mm。因此,我建議患者先進行牙周病治療,並優先控制植牙發炎情況。

植體周圍炎是植牙的牙周病,由於植牙缺少環狀牙齦纖維韌帶的保護,骨頭破壞的風險會比自然牙更高!推薦閱讀「植體周圍炎」了解更多植體周圍炎的原因、症狀、發生率和治療方式。

植體周圍炎治療前初診環口X光片

從上面初診的環口X光片檢測可見,植體的角度與位置都不理想,齒槽骨有吸收的現象。患者指定要水雷射牙周病治療,以不開刀的方式執行牙周治療,進行感染控制。

植體周圍炎經初步水雷射牙周治療後,牙齦紅腫消退

上圖為經過牙周治療,輔助水雷射植體周圍炎治療後的狀況,可見發炎得到控制,牙齦的紅腫狀況明顯消退。

植體周圍炎治療全過程 – 移除植體,補骨後重新植牙

在完成牙周治療後,我們接著處理上排門牙植牙的問題。

由於長期發炎、化膿及流血,不僅造成周圍組織發炎與牙齦腫脹,也導致齒槽骨被細菌破壞與吸收,根本解決的方式是移除感染與位置不佳的植體。

因為原有植體已經嚴重破壞齒槽骨,我先進行了植牙移除手術與齒槽骨保存術,並使用膠原蛋白促進軟組織癒合,加快癒合速度。

1. 移除發炎植體

移除植體周圍炎植體,可見骨缺損範圍大
使用Neo biotech植體移除工具移除植體後,可見骨缺損範圍大
取出植體周圍炎的植體,為傳統one-piece舊式植體
取出的舊植體,是傳統one-piece的舊式植體

移除植體的手術,可以採用像下影片中的微創方式,這是之前我幫北市公會和北市植體學會拍攝的手術紀錄影片。但因為本篇案例是使用一體式的植體,因此這次採用傳統合併骨刀的方式來移除植體。

2. 使用骨粉與再生膜進行補骨

初步移除植體後,等待約2個月讓軟組織癒合,再來進行複雜的垂直及水平骨牙脊增寬術(horizontal and vertical augmentation),使用不可吸收再生膜Cytoplast,並搭配骨釘Tack,固定放置人工骨粉cerabone(牛骨),合併自體骨(autogenous bone graft)進行補骨。

移除植體周圍炎植體,準備補骨
植牙補骨前,有大範圍水平骨缺損
明顯看到水平骨頭缺損範圍,有大範圍的水平骨缺損
垂直骨頭缺損情況
垂直骨頭缺損情況
補骨使用不可吸收再生膜Cytoplast
使用不可吸收再生膜Cytoplast
補骨過程 - 將再生膜修剪成合適範圍,並使用骨釘在舌側固定
將再生膜修剪成合適範圍,並使用骨釘在舌側固定
補骨過程 - 進行牙脊增寬術,放置人工骨粉cerabone + 自體骨
進行牙脊增寬術,放置人工骨粉cerabone + 自體骨
補骨過程 - 水平骨頭重建,盡量恢復外側的輪廓增生
水平骨頭重建,盡量恢復外側的輪廓增生
補骨過程 - 使用骨釘固定再生膜及骨粉
使用骨釘固定再生膜及骨粉,可見垂直增生的情況
補骨過程 - 使用迷你骨釘固定再生膜及骨粉
迷你骨釘固定再生膜及骨粉,進行水平與輪廓增生
補骨過程 - 補骨2週後追蹤傷口,癒合良好
2週後追蹤傷口,癒合良好

術後合併自體骨移植,進行GBR引導骨再生手術,等待6至8個月後移除不可吸收的再生膜,再用數位導板進行植牙手術。

下圖可見引導骨再生手術後,骨頭癒合良好,可以移除不可吸收再生膜:

引導骨再生手術後,骨頭癒合良好,可以移除不可吸收再生膜
引導骨再生手術後,骨頭癒合良好,可以移除不可吸收再生膜
移除不可吸收再生膜,骨頭生長良好
移除不可吸收再生膜,可見骨頭生長良好
補骨後骨頭生長良好
水平增寬的骨頭,這樣植牙才有理想的三度空間可以置放

3. 數位植牙導板重新植入植體

數位植牙過程 - 放置植牙數位導板
放置植牙數位導板
數位植牙過程 - 使用數位導板進行植牙
使用數位導板進行植牙,確保將植體植入到理想位置
數位植牙過程 - 將植體放置於理想位置
植體植入,置放於理想的水平與垂直高度位置
數位植牙過程 - 植入植體後縫合傷口
做好一級縫合傷口,讓植體有良好的癒合保護
數位植牙過程 - 傷口閉合處,植體位置約有1毫米的輕微開口
從咬合面觀察傷口閉合,植體位置約有1毫米的輕微開口

以數位導板植入植體並縫合完畢,我們等待6個月後再進行植牙二階手術。

4. 水雷射微創植牙二階手術

數位植牙過程 - 植牙傷口癒合良好
植牙傷口癒合良好,有足夠豐隆的軟硬組織

接著我們使用Biolase的Er,Cr:YSGG水雷射,以半月型微創軟組織翻瓣露出植牙,並以業界最高階的水雷射Biolase Iplus來做植體暴露,移除多餘的硬組織並進行修型。

水雷射微創植牙二階手術過程
使用水雷射進行微創植牙二階手術
水雷射微創植牙二階手術過程 - 鎖上癒合基台
取出植體的覆蓋螺絲後,鎖上癒合基台(implant healing abutment)
水雷射微創植牙二階手術過程 - 執行數位口內掃描影像取模
同階段執行數位口內掃描影像取模,做好止血後,將植體相關位置以數位取模方式轉移到3Shape設計軟體,進行客製支台齒設計

YSGG雷射具有少出血和微創的優點,所以我們能立即使用口內掃描。

水雷射微創植牙二階手術過程 - 鎖入癒合帽並縫合傷口
鎖入癒合帽使牙齦塑型,以simple interrupted suture做一級縫合

5. 數位設計支台齒與植牙假牙,水雷射修整牙齦輪廓

數位植牙過程 - 使用數位軟體設計支台齒和植牙
利用數位口掃全瓷冠數位設計檔,使用3Shape dental system設計支台齒和植牙輪廓
數位植牙過程 - 使用數位軟體設計未來植牙假牙外觀
在軟體中先設計好未來的假牙外觀

等待兩週後,進行植牙內冠置入與臨時牙套塑型,引導軟組織成型,接下來再等待三個月讓軟組織和硬組織重塑。

數位植牙過程 - 置放客製化金屬支台齒
置放客製化金屬支台齒
數位植牙過程 - 置放客製化金屬支台齒

接著我們在支台齒上試戴植牙臨時假牙,2週後觀察恢復狀況,並使用水雷設計修整前牙頰側軟組織牙齦線:

數位植牙過程 - 在支台齒上試戴植牙臨時假牙
臨時假牙微笑照
數位植牙過程 - 使用水雷修整牙齦輪廓
使用水雷修整牙齦輪廓
數位植牙過程 - 水雷射牙齦修整後
使用水雷修整牙齦輪廓後

6. 牙肉癒合穩定後,完成門牙植牙全瓷冠

等待3個月確認牙肉癒合穩定後,再取模轉移模型。

數位植牙過程 - 植牙全瓷冠假牙模型
植牙全瓷冠假牙
數位植牙過程 - 假牙與顎側面維修開孔
假牙與顎側面維修開孔
數位植牙過程 - 植體周圍的軟組織癒合良好
3個月時間臨時假牙雕塑牙齦,植體周圍的軟組織癒合良好,僅在#21(左上正門牙)植體周圍有一些殘留的骨材
數位植牙過程 - 植體周圍的軟組織癒合良好
數位植牙過程 - 鎖入正式全瓷冠假牙

鎖入正式全瓷冠假牙,可見正中乳突牙肉稍平,為了減少手術次數,與患者討論利用加長正中門牙連線來減少三角縫,達成美觀關縫要求。

完成數位植牙
門牙植牙全瓷冠+側門牙全瓷冠完成照

植體周圍炎治療前後比較

最後,我們從術前術後的對照圖,來看看植體周圍炎治療與重新植牙的成果:

植體周圍炎治療前後比較 - 術前口內照
術前:門牙植牙發炎,伴隨牙齦紅腫、流血,為典型的植體周圍炎症狀
植體周圍炎治療前後比較 - 術後口內照
術後:移除發炎植體,補骨後完成水雷射微創植牙,兼顧健康與美觀
植體周圍炎治療前後比較 - 術前環口X光片
術前環口X光片:植體角度位置不佳,有齒槽骨吸收現象
植體周圍炎治療前後比較 - 術後環口X光片
術後環口X光片:補骨重建齒槽骨,重做的植牙才能穩固
植體周圍炎治療前後比較 - 術前根尖X光片
術前根尖X光片:有大範圍的齒槽骨缺損狀況
植體周圍炎治療前後比較 - 術後根尖X光片
術後根尖X光片:骨量補到完整的位置,對長期植牙的穩定有很好的幫助

 
備註:療程效果因個人狀況而有所差異,請諮詢專業醫師為您制定合適的療程。